仁昊偉業科技工程師指出，連接器應用的封裝等級主要有六個方面，具體如下：

等級一：芯片內部集成電路與金屬引腳之間的連接，主要由高速自動的方法制造。這種方法有些特別、通常不是可分離的和可修補的，裝入到器件的封裝中，必須極端可靠、比如各種芯片連接的層次。

等級二：芯片與PCB之間的連接，通常必須能耐焊接的環境。相對來說、尺寸較小的通常不需要固定硬件低的插撥次數要求，需由專業人員服務。

等級三：PCB之間的連接通常有三種，即垂直板連接(mother/daughter)，平行板連接(Parallel Stacked)和同一平面內連接(Planar)。 插撥次數在幾十至上百次，針的數目比較多，有超過1000是屬高密度連接器連接的層次。由于高的針數目，插撥力比較重要，有導向作用的硬件和鍵。

等級五：系統內部子系統與I/O接口之間的連接，由于連接器的一半是在系統的外面，標準化很重要。同樣的原因要堅固易用，考慮屏蔽、過濾和干涉很重要。其它的要求同等級4，例如：USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列等。

等級六：不同系統之間的連接，包括電纜組件、電源線組件、射頻同軸電纜組件及光纖，保留等級4及5的要求。堅固變得很重要，插撥次數要求增加，幾百次甚至近千次，由于更長的暴露的長度，屏蔽和過濾很重要。

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