仁昊偉業(yè)科技工程師指出，連接器應(yīng)用的封裝等級(jí)主要有六個(gè)方面，具體如下：

等級(jí)一：芯片內(nèi)部集成電路與金屬引腳之間的連接，主要由高速自動(dòng)的方法制造。這種方法有些特別、通常不是可分離的和可修補(bǔ)的，裝入到器件的封裝中，必須極端可靠、比如各種芯片連接的層次。

等級(jí)二：芯片與PCB之間的連接，通常必須能耐焊接的環(huán)境。相對來說、尺寸較小的通常不需要固定硬件低的插撥次數(shù)要求，需由專業(yè)人員服務(wù)。

等級(jí)三：PCB之間的連接通常有三種，即垂直板連接(mother/daughter)，平行板連接(Parallel Stacked)和同一平面內(nèi)連接(Planar)。 插撥次數(shù)在幾十至上百次，針的數(shù)目比較多，有超過1000是屬高密度連接器連接的層次。由于高的針數(shù)目，插撥力比較重要，有導(dǎo)向作用的硬件和鍵。

等級(jí)五：系統(tǒng)內(nèi)部子系統(tǒng)與I/O接口之間的連接，由于連接器的一半是在系統(tǒng)的外面，標(biāo)準(zhǔn)化很重要。同樣的原因要堅(jiān)固易用，考慮屏蔽、過濾和干涉很重要。其它的要求同等級(jí)4，例如：USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列等。

等級(jí)六：不同系統(tǒng)之間的連接，包括電纜組件、電源線組件、射頻同軸電纜組件及光纖，保留等級(jí)4及5的要求。堅(jiān)固變得很重要，插撥次數(shù)要求增加，幾百次甚至近千次，由于更長的暴露的長度，屏蔽和過濾很重要。

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