一些連接器焊接相關的問題都在這里了
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大部分人可能還不清楚的一個需要考慮的因素是接觸彈簧的潛在損壞。盡管暴露于接觸彈簧的時間和溫度可能太少,但總是有可能接觸界面上的飾面可能遭受損壞。焊接過程會在基底金屬上產生擴散,并可能使涂層氧化。接觸時氧化增加可能會增加對不可接受水平的抵抗力。通過金的銅擴散是非常常見的,并且特別是在低電壓和電流應用下引起問題。
在生產連接器的過程中,決定焊接觸點之前,一定要遵守觸點的一般焊接能力。務必將其保質期考慮進去,與擴散,IMC生長和腐蝕相關的問題。特別是所涉及的組件必須在從焊接時起的可焊性方面保持可焊性。這些項目包括:終端,焊接尾部,焊盤和鉆入PCB的電鍍通孔。
仁昊偉業科技工程師認為,組件的保質期和存儲比許多人意識到的更重要。氣候控制對于長期儲存的物品至關重要,特別是在溫度和濕度方面。在船上運輸時,氣候控制尤為重要。存儲物品區域內的腐蝕劑對于產品可能越來越危險。如果存儲環境看起來可能會威脅到連接器的可焊性,則可能需要對部件進行徹底檢查和測試。通過半月板的浸漬和觀察方法或潤濕平衡是測試的合適選擇。如果這些物品在長時間內被故意暴露在這些條件下,則必須采取適當的預防措施,并且必須在事后進行充分的測試。
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